MdkAndroid

1. Blower Digunakan untuk membuka dan memasang komponen-komponen ponsel seperti IC  dan yang lainnya pada PWB dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. 2. Solder  Berfungsi sebagai penghantar panas yang biasanya dipergunakan pada saat pemasangan kawat jumper, pemasangan lampu, maupun pembersih timah yang melekat dipapan PWB saat proses pengangkatan IC. 3. B.G.A Tools Digunakan dalam pencetakan kaki IC BGA yang rusak saat pengangkatan IC, membersihkan kaki IC dari sisa timah yang sudah tidak dapat digunakan, membersihkan tempat IC BGA pada PWB secara lebih akurat. 4. Obeng dan Tang Digunakan untuk membuka cassing dan komponen pada ponsel. 5. Timah Cair Timah 0.2,  Pasta Solder  Cairan Siongka Berfungsi sebagai pendukung dalam pengangkatan dan pemasangan komponen pada ponsel. 6. Multitester Berfungsi dalam pengukuran komponen ataupun jalur, ...